路透社18日援引消息人士的话称，包括国务卿布林肯在内的美国政府高官7月17日会见了美国三大芯片巨头英特尔、高通和英伟达的高管。美国国务院发言人证实了这一消息，并称布林肯与高管们交流了半导体行业和供应链议题。
同一天，美国半导体行业协会（SIA）也发表声明，呼吁拜登政府在评估限制措施造成的影响前，“不要进一步限制”对中国的芯片销售。
报道称，美国芯片公司高管17日与拜登政府高级官员会面讨论了涉华政策。一位消息人士称，美国商务部长雷蒙多、国家经济委员会主任莱尔·布雷纳德以及白宫国家安全顾问沙利文等政府官员参加了与英特尔、高通和英伟达高管的会议。
美国国务院发言人马修·米勒证实，布林肯与芯片公司首席执行官就行业和供应链进行了交谈。米勒说，布林肯试图“分享他对该行业和供应链问题的看法，特别是在他最近访问中国之后”，布林肯还“直接听取了这些公司对供应链问题和在中国做生意的想法”。
报道称，上述会谈是在中国宣布对镓和锗出口管制后举行的。美国国务院发言人透露，布林肯在与高管们的谈话中讨论了这一问题。
另一位消息人士表示，芯片巨头高管们敦促拜登政府加快支付《芯片法案》中为半导体公司预留的政府资金，并确保美国的政策不会将芯片公司排除在利润丰厚的中国市场之外。根据美国的《芯片法案》，华盛顿将向芯片企业提供500多亿美元的行业补贴，邀请它们在美国建厂，并为它们提供投资税抵免优惠。
消息人士补充道，美国政府还关注中国获得最先进的人工智能芯片的问题。他透露，华盛顿似乎即将收紧有关此类芯片运算速度的规定，但尚未确定具体的阈值。
消息人士还称，并不是每位官员都与每家公司高管会面。
美国商务部和白宫拒绝就任何可能的会谈发表评论。
