资本观察

日前，美国总统拜登签署剑指中国的“芯片法案”，旨在通过巨额产业补贴和遏制竞争的霸道条款，推动芯片制造“回流”本土，涉及资金规模高达2800亿美元。

当地时间9月6日，美国商务部长雷蒙多召开发布会介绍法案细节，并公布500亿美元的拨款计划。她透露，政府的目标是不晚于明年2月初开始接受企业的资金申请，并可能在春天发放资金。她还称，获得政府资助的美国公司至少十年内不能在中国建造“前沿或先进的技术设施”，否则，美国政府将把资金收回。