近日，自动驾驶芯片企业黑芝麻(6.760, -0.10, -1.46%)智能向港交所提交上市申请书，冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。
上个月，车规级芯片企业芯旺微在科创板IPO获受理。资本市场对于芯片领域的投资热情正在高涨。科创板研究中心数据显示，今年上半年，科创板IPO募资877亿元，其中48%为半导体企业。
从融资情况来看，据盖世汽车统计，上半年智能电动汽车领域至少已经披露了98起融资事件，69起与智能驾驶相关。其中，芯片和半导体是资本持续关注的重点，尤其是车载智能芯片领域，上半年多家芯片企业拿到了新的投资。
业内认为，此前几年，由于智能手机等消费电子市场需求减弱，芯片行业进入下行周期。但随着近年来自动驾驶、人工智能、元宇宙等新兴产业的发展，半导体需求正在迎来增量。
“无论是自动驾驶芯片企业，还是其他半导体企业，最近一段时间都比较火热。由于中国芯片产业发展的重要性，芯片企业在资本市场上的表现也比较积极，上市对它们非常重要。”奥纬咨询董事合伙人、大中华区汽车与工业品业务主管合伙人张君毅对第一财经记者表示。
7月4日，汽车芯片股震荡走高，扬杰科技(44.680, 0.94, 2.15%)、雅创电子(56.400, -0.66, -1.16%)一度涨近10%。据世界半导体贸易统计协会最新统计，汽车行业是去年增长最快的半导体终端用户，占全球半导体销售的14.1%，而亚太地区有望成为汽车芯片增长最快的市场。
