韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）23日发布的最新调查报告显示，韩国半导体技术在几乎所有关键领域已被中国赶超。这一结论基于对39名韩国半导体领域专家的问卷调查，标志着自2022年以来，中韩半导体竞争格局发生了根本性逆转。
技术领域全面对比：中国多项领先
根据报告，若以全球最先进技术水平为100%基准，韩国在多个核心领域得分低于中国：
高集成度、低阻抗存储芯片技术：韩国90.9% vs 中国94.1%；
高性能、低功耗AI芯片：韩国84.1% vs 中国88.3%；
功率半导体：韩国67.5% vs 中国79.8%；
新一代高性能传感技术：韩国81.3% vs 中国83.9%。
唯一持平的是半导体先进封装技术，两国均为74.2%。
两年逆转：从领先到落后
2022年的同类调查中，韩国专家曾认为本国在高集成存储芯片、先进封装、传感技术等领域均领先中国。然而，短短两年内，中国在技术研发、原创设计等基础领域实现突破，并在商业化应用上快速推进。报告指出，韩国仅在制造工艺和量产能力上保持优势，但基础技术、源代码及设计等环节已落后。
中国崛起的背后：国家战略与持续投入
韩国媒体分析称，中国半导体技术的飞跃得益于国家层面长达十年的高强度投资。例如，中国通过支持高校和研究机构培养人才，强化原创技术储备，形成了完整的产业链生态58。韩国半导体产业协会专务理事安基铉指出：“中国在研发投入上的规模远超韩国，尤其在AI芯片和功率半导体等战略领域，已形成难以追赶的竞争优势。”
韩国产业挑战：内忧外患并存
报告警示，韩国半导体产业面临多重危机：
技术短板：核心人才流失、原创技术储备不足；
外部压力：美国贸易制裁风险、日本技术竞争、东南亚市场崛起；
政策局限：过度依赖存储芯片市场，新兴领域布局滞后。
韩国YTN电视台评论称，中国半导体产业的崛起不仅冲击韩国市场地位，更可能重塑全球供应链格局。
未来展望：韩国如何应对？
专家建议，韩国需加速AI芯片等新兴技术研发，同时推动供应链本地化以降低外部风险。然而，报告对韩国技术前景的评估并不乐观，认为“未来五年内，中国在半导体领域的领先优势或将进一步扩大”。
结语
此次调查结果揭示了全球半导体产业竞争的新态势。中国的快速赶超与韩国传统优势的消退，不仅反映技术实力的消长，更凸显国家战略与产业政策的关键作用。对于韩国而言，如何在高技术壁垒领域重拾竞争力，将成为未来十年的核心课题。
（综合自韩国科技评估与规划研究院报告及韩联社、环球网、观察者网等媒体报道）
