根据韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）2025年2月23日发布的调查报告，截至2024年，中国在半导体技术的几乎所有关键领域已实现对韩国的全面反超。这一结论基于对39名韩国半导体领域专家的问卷调查，并与2022年的类似调查结果形成鲜明对比。以下是主要内容和分析：
1. 技术领域的全面反超
存储芯片与AI芯片：
在高集成度、低阻抗存储芯片领域，中国技术得分94.1%（基准为全球最高水平100%），韩国为90.9%；在高性能、低功耗人工智能芯片领域，中国为88.3%，韩国为84.1%。其他关键领域：
功率半导体（中国79.8% vs 韩国67.5%）、新一代高性能传感技术（中国83.9% vs 韩国81.3%）等领域，中国均领先。仅在半导体先进封装技术方面，两国得分持平（均为74.2%）。
2. 专家观点的两年反转
2022年的调查显示，韩国专家普遍认为韩国在存储芯片、先进封装、传感技术等领域领先中国。然而，仅两年后，专家们承认中国已在所有基础技术领域（包括设计、源代码等）实现超越。这一反转反映了中国技术进步的迅猛速度。
3. 商业化与制造工艺的对比
韩国优势领域：高集成度存储芯片和先进封装技术的商业化仍保持微弱领先。
韩国劣势领域：在基础技术、设计能力方面落后中国，仅依赖制造工艺和量产能力维持竞争力。
4. 外部挑战与产业不确定性
国际竞争：日本的技术崛起、美国对半导体供应链的干预（如出口限制和301调查）以及东南亚市场的增长，加剧了韩国半导体产业的压力。
中国产业背景：中国通过政策扶持（如集成电路产业基金）、成熟半导体产能扩张（如28纳米工艺）及国产替代加速，逐步形成内循环链条，尤其在汽车电子、通信等领域表现突出。
5. 对韩国产业的警示
报告指出，韩国半导体市场前景面临多重风险，包括技术依赖外部供应链、基础研发投入不足等。若无法突破技术瓶颈，韩国可能在未来的全球半导体竞争中进一步边缘化。
总结
此次调查凸显了中国半导体产业的快速突破，尤其在基础技术与设计领域的进步。韩国虽在部分商业化应用上保持优势，但整体技术生态的短板使其面临结构性挑战。未来，全球半导体产业的竞争可能进一步向技术自主性与产业链韧性倾斜，而中美博弈、区域化供应链重构将成为关键变量。
