【编译/观察者网 吕栋】同样是两年时间，台积电南京和台南工厂已经投入生产，该公司美国工厂可能刚刚完成生产设备搬入。由于劳动力短缺和疫情传播，日媒曝出台积电美国工厂的建设进度将推迟半年。而且即便将来工厂建好，台积电还需要和英特尔在当地激烈争夺半导体人才，这意味着台积电未来在美国的运营将充满挑战。至于美国政府的补贴，台积电、三星和英特尔三家各自能分得多少，仍不得而知。
2月15日，《日经亚洲》援引消息人士称，台积电美国5nm芯片工厂建设进度比原计划最晚推迟半年。对这家全球最大的芯片代工厂来说，在海外建厂比在台湾岛内更具挑战性。报道称，台积电原计划2022年9月开始向新工厂搬入生产设备，但该公司目前已告诉供应商，这一计划将推迟到2023年2月或3月。
知情人士透露，工程延期主要是由于劳动力短缺和新冠病毒持续在美国肆虐。根据美国普查局数据，仅在去年年底到今年年初的短短13天里，全美就有约1200万美国民众受疫情直接影响而无法工作。除此之外，在美国获得建筑所需的不同类型许可证较为复杂，也是台积电工厂延期的另一个因素。
美国5nm工厂是台积电在岛外最先进的芯片工厂，该工厂于2020年5月官宣，2021年6月开始动工。相比之下，台积电在岛内的新工厂通常能在动工15个月后搬入设备，在某些情况下甚至只需12个月。
半导体生产设备的搬入被视为晶圆厂建设的一个关键步骤，通过这个步骤可以预估工厂能在多长时间内投入运营。有行业高管透露，设备安装好后，可能需要一年时间才能调试好产线并提高产量。
一位知情人士称，台积电仍在努力争取时间，致力于今年将生产设备搬入。通常来看，台积电在亚洲建设的先进工厂，从动工到投产一般需要两年左右的时间。该公司位于台南市的5nm工厂于2018年初开工建设，并于2020年上半年投产，这家工厂生产iPhone 13手机所用的A系列处理器。而根据官方新闻稿，台积电南京16nm工厂在2016年7月开工，并于2017年9月将设备搬入，2018年开始生产。
日经援引知情人士报道称，台积电美国工厂的建设延期，并不一定意味着量产时间也将推迟，因为台积电有意给自己一个余地（buffer）。该公司曾公开表示，美国5nm工厂2024年第一季度才会开始量产。而台积电向日媒透露，该工厂正在按计划进行，其生产计划并未改变。
但知情人士认为，工期推迟仍然令台积电头疼，因为该公司希望有充足的时间在美国测试新生产线，以确保新产能可以顺利推出。“由于疫情和供应链中断，建设一家晶圆厂通常需要更长的时间。因此，台积电建厂时间延长并不足为奇，”台湾半导体分析师Arisa Liu表示，“台积电必须与美国政府就补贴方案的细节进行谈判，并学习当地法规，以及在美国申请各种牌照。这个过程肯定比在台湾岛内建工厂时间要长。”
贝恩公司合伙人、专门从事芯片和制造业的汉伯里也认同这种观点。他表示，在新的环境中建设晶圆厂更加困难，因为企业经常会和新的建筑合作伙伴打交道，他们可能不熟悉你的建造方法和对无尘室的要求，还有新法规和新的材料供应链等等，这对台积电和其他公司来说都一样。
更糟糕的是，台积电还需要和英特尔激烈争夺亚利桑那州的劳动力。
在过去40年中，英特尔已经和亚利桑那州政府以及社区建立长期合作关系。目前，英特尔已经宣布斥资200亿美元扩建其位于亚利桑那州的工厂，该工厂距离台积电即将建成的晶圆厂仅50公里。在亚利桑那州，英特尔雇佣了大约1.2万名员工，并计划再雇佣3000名员工，为扩建后的工厂增加劳动力。
大凤凰城商会基金会在2月初表示，“由于企业在创纪录的低失业率中继续寻找合格人才，亚利桑那州的劳动力储备在2022年将继续紧张。”
日经亚洲指出，台积电已经放弃数十年来将大部分产能集中在台湾的战略，这家为苹果、高通、英伟达、索尼等全球顶级芯片设计企业代工的生产商，相继宣布在美国和日本建厂，以应对各国政府要求将芯片生产转移到本土的压力。
目前，台湾岛内集中的大量芯片产能，似乎已成为美国政客的“心病”。美国国防部前副部长鲍勃•沃克去年3月称，因中国大陆对台湾构成“威胁”，所以美国半导体对台湾的依赖是危险的。在他看来，虽然美国半导体技术目前领先中国大陆，但需要迅速采取行动，否则就会失去这一优势。
不过，台积电创始人张忠谋曾不止一次谈到，台积电想在海外复制其在台湾岛内的成功将面临巨大挑战。他表示，台湾有“优秀”的工程师和高管，但他们的管理能力“在海外不一定适用”，此外在美国制造芯片的单位成本要高得多。
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