越是稀缺，越易引发关注。近日，芯片制造企业联芸科技（杭州）股份有限公司（下称“联芸科技”或“发行人”）拟科创板市场的申请已经过会，由于A股整体IPO进度放缓，市场对上市企业质量提出了更高期待，因此市场对其关注度颇高。
据悉，联芸科技成立于2014年，距今尚不足十年，其营业收入已经跨入10亿元门槛，且处于当前的红利行业——半导体行业，这是否预示着，市场会给与联芸科技更多青睐？答案可能是否定的。
增收难增利 研发实力亟需稳定与提升
当前，我国的半导体行业正处于快速发展但竞争激烈的成长阶段，众多企业面临着收入增长与利润提升不匹配的挑战，联芸科技同样身处于这一普遍现象之中。
2021-2023年（下称“报告期”），联芸科技的营业收入分别为57,873.56万元、57,309.04万元和103,373.62万元，同期净利润分别为4,512.39万元、-7,916.06万元和5,222.96万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为309.99万元、-9,838.60万元和3,105.03万元，很显然公司的业绩并不稳定。
对于业绩的大幅波动情况，联芸科技表示，公司经营业绩的波动主要受营业收入变化和研发费用持续增加等因素影响，若未来公司产品所属下游行业需求持续下滑，或公司未能持续加大技术研发、拓展客户需求，将会产生公司产品售价下降、销售量减少等不利情形，进而导致公司经营业绩下滑。
据悉，最近三年，发行人累计研发投入占累计营业收入的比例为36.02%，但其依然面临着较大的研发压力。根据最新的招股书（注册稿），主营产品涉及的固态硬盘主控芯片涉及领域较多，且每款接口的升级迭代速度较快，目前正从SATA向PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0切换，公司数据存储主控芯片业务如未来未能顺利推出支持新技术、新标准的芯片产品或未能成功切入嵌入式存储领域，当各类终端产品升级换代至支持新标准后，公司以现有技术实现的产品销售收入将无法保障，将对公司经营业绩产生不利影响。
此外，AIoT信号处理及传输业务尚处于起步阶段，但是研发投入较大，尤其是有线通信芯片，尚未形成大规模销售。由于AIoT芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。
在这个技术为王的时代，每一次芯片技术的飞跃都意味着性能边界的拓宽与成本效益的新一轮洗牌，也意味着原有的技术产品可能会“过时”，因此，控制存货规模就显得尤为必要。然而，报告期各期末，联芸科技的存货账面价值分别为22,039.75万元、40,345.20万元和18,259.12万元，占流动资产的比例分别为43.11%、54.84%和24.88%。
产业链话语权不足经营连续性正面临挑战
资本市场对于像半导体企业，尤其是专注于固态硬盘（SSD）主控芯片的公司，不仅会关注其产品出货量和市场份额，对其在产业链中的地位和影响力更为关注。然而，发行人对前五大客户和供应商均构成较强的依赖，其在产业链中的地位何在？
报告期内，联芸科技前五大客户收入占营业收入的比例分别为75.91%、76.11%和73.12%，其中，公司向客户E及其关联方销售收入占营业收入的比例分别为38.44%、37.57%和30.73%。发行人的经营业绩与下游模组厂商、终端设备厂商的经营情况相关性较高，如未来该等厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或其与该等厂商的合作关系发生变化，发行人将面临订单减少或流失等风险。
虽然联芸科技的招股书中并未直接表明客户E为海康威视（持股比例达37.38%），但根据公司披露的关联方及关联交易信息，以及市场分析和推测，客户E及其关联方或为海康威视及其关联企业。鉴于如此显著的销售依赖度，市场自然对联芸科技的业务独立性和潜在利益冲突表示关注。
而发行人向前五大供应商的采购金额分别为47,126.95万元、48,205.67万元和36,452.18万元，占各年度采购总额的比例分别为85.29%、92.10%和93.30%，供应商也较为集中。其中，公司晶圆的供应商为台积电，公司向台积电的采购金额占当年采购总额的比例分别为55.77%、66.08%和63.62%，采购占比较高。
虽然联芸科技曾尝试寻找替代的晶圆供应商，但在全国乃至全球范围内都未能找到合适的替代者。这表明在晶圆供应方面，台积电对联芸科技具有高度的不可替代性。
如果联芸科技的主要供应商遇到经营困难或合作关系受阻，公司必须迅速找到替代供应商，否则产品生产会受到影响。
联芸科技对大股东的高度依赖，令其经营的自主性，双方其中是否存在利益输送等问题引发市场猜忌，对台积电产品采购的超高依赖更令投资者担忧，毕竟后者直接拿捏着它的生产命脉。从这个角度来看，联芸科技的“独立性”是大打折扣的。
未来风险重重突破技术封锁成关键
科创板多元包容的上市制度，以及很多企业上市后出现了“上市即巅峰”的情况，叠加联芸科技在业绩、经营等层面的特殊性，投资者可能会其投资采取谨慎态度。
首先，联芸科技尚未实现稳定盈利，除2023年业绩“激增”外，其余年份对标同行业并没有展现出明显优势，相反，对大股东海康威视的业绩依赖、业绩波动大等问题较为严重，早已引发市场关注；
其次，科创板企业上市后业绩变脸的情况较为普遍，发行人其向上游供应商台积电的采购额占比已超6成，一旦后者提高报价或终止合作，预计发行人的经营会遭遇重大影响；
此外，近年来，国际贸易中部分国家针对半导体设备领域颁布了一系列对中国的出口管制政策，同时，陆续将多家中国半导体企业纳入“实体清单”（EntityList）和“未经核实清单”（UnverifiedList），限制其采购受《出口管制条例》管辖的物品，预示着产业链完整、持续、稳定的发展面临着较大挑战。
值得一提的是，当前数据存储主控芯片的主要市场份额依旧被海外芯片厂商所垄断，而国内数据存储主控芯片产品的生态系统还在建立中，这表明我国芯片产业发展处于劣势，若市场环境发生重大变化，联芸科技势必也会遭遇重创。
突破芯片产品“卡脖子”问题是当前科技领域的重要任务，这不仅关乎到国家科技安全和产业竞争力，也是推动高质量发展的关键一环。为打破国际技术壁垒，提升我国在全球芯片市场的地位和影响力，市场需要优秀企业扛起振兴芯片产业的大旗。联芸科技上市后，预计将募资超15亿元用于芯片研发与产业化项目，加之有行业龙头做股东方，投资者对其虽有很大疑虑，但同时也给予了厚望。
联芸科技是未来冉冉升起科技先锋，还是逐渐“泯然众人”，让我们拭目以待！
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